半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，它具有导电性可控的特点
。当半导体受外界光和热的刺激时




，其导电能力将会有显著变化
，在纯净半导体中加入微量杂质


，其导电能力会急剧增强。自科学家法拉第发现硫化银以来

，半导体材料硅

、锗、硼
、锑、碳化硅和氮化镓等相继被发现与应用




。

碳化硅与氮化镓材料的同与不同

大奖18dj18官网生活的方方面面都离不开半导体技术

，电器

、灯光


、手机、电脑、电子设备等都需要半导体材料制造







，碳化硅（SIC）与氮化镓（GaN）属于第三代半导体材料
，有着非常广阔的应用前景。

碳化硅与氮化镓的相同之处

碳化硅与氮化镓均属于宽禁带半导体材料
，它们具有禁带宽度大

、电子漂移饱和速度高、介电常数小

、导电性能好的特点

。随着市场对半导体器件微型化、导热性的高要求
，这类材料的市场需求暴涨

，适用于制作抗辐射
、高频
、大功率和高密度集成的电子器件
。 

碳化硅与氮化镓的优点与不足 

碳化硅又叫金刚砂，是用石英砂

、石油焦
、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成


。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物——莫桑石
，在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛
、最经济的一种。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种

，均为六方晶体
。

碳化硅与氮化镓材料的同与不同 

氮化镓是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体
，该化合物结构类似纤锌矿
，硬度很高



。氮化镓的能隙很宽
，为3.4电子伏特，可以用在高功率


、高速的光电元件中
，如氮化镓可以用在紫光的激光二极管
，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下，产生紫光激光。 

碳化硅与氮化镓的应用领域和难点 

碳化硅是当前发展最成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对碳化硅的研究很重视


，美欧日等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划


。

碳化硅因具有很大的硬度而成为一种重要的磨料，但其应用范围却超过一般的磨料

。例如



，它所具有的耐高温性
、导热性而成为隧道窑或梭式窑的首选窑具材料之一
，它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件等

。除此之外
，碳化硅材料还可应用于功能陶瓷
、耐火材料、冶金原料等应用领域




。 

碳化硅器件的发展难题不是设计难题，而是实现芯片结构的制作工艺，如碳化硅晶片的微管缺陷密度、外延工艺效率低
、掺杂工艺的特殊要求









、配套材料的耐温等

。碳化硅生产的另一个问题是环保，由于碳化硅在冶炼过程中会产生一氧化碳

、二氧化硫等有害气体，同时粉尘颗粒如果处理不当，污染非常严重。

氮化镓是研制微电子器件
、光电子器件的新型半导体材料，在光电子


、激光器


、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景
。

氮化镓材料的发展难题有三个，一是如何获得高质量、大尺寸的GaN籽晶


，因为直接采用氨热方法培育一个两英寸的籽晶需要几年时间
；二是对于氮化镓材料

，长期以来由于衬底单晶没有解决，异质外延缺陷密度相当高，因为氮化镓极性太大
，难以通过高掺杂来获得较好的金属-半导体的欧姆接触
，工艺制造较复杂




；三是氮化镓产业链尚未完全形成。

碳化硅与氮化镓的制造工艺

碳化硅与氮化镓材料的同与不同 

由于天然含量甚少




，碳化硅主要多为人造

，常见的方法是将石英砂与焦炭混合，利用其中的二氧化硅和石油焦，加入食盐和木屑
，置入电炉中
，加热到2000°C左右高温，经过各种化学工艺流程后得到碳化硅微粉






。

法国和瑞士科学家首次使用氮化镓在(100)-硅(晶体取向为100)基座上，成功制造出了性能优异的高电子迁徙率晶体管(HEMTs)


。据OFweek电子工程网获悉



，珠海一家公司拥有8英寸硅基氮化镓量产生产线
，这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线

。当前氮化镓的工艺制造难题是薄膜冷却时受热错配应力的驱动下
，容易发生破裂或翘曲，成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍。

碳化硅与氮化镓或将成半导体市场主流

碳化硅与氮化镓材料的同与不同 

随着国家对第三代半导体材料的重视

，近年来，我国半导体材料市场发展迅速





。其中以碳化硅与氮化镓为主的材料备受关注
。碳化硅与氮化镓很多相同的地方
，比如均有着好的前景，材料特性优于第一第二代半导体材料等








。两者特性的不同造就了其不同的应用领域



，未来，碳化硅与氮化镓将发挥各自的优势
，相辅相成
，一起撑起半导体应用的天空
。 

尽管如此，但碳化硅与氮化镓的产业难题仍待解决，如我国材料的制造工艺和质量并未达到世界顶级


，材料制造设备依赖于进口严重
，碳化硅与氮化镓材料和器件方面产业链尚未形成等
，这些问题需逐步解决，方可让国产半导体材料屹立于世界顶尖行列。