图1:苹果AirPods Pro拆解图。
图2:新发布的蓝牙低功耗音频标准LE Audio有望解决TWS耳机双耳传输问题。
* 高通的TWS+(TrueWireless Stereo Plus)技术。TWS+是 Q-to-Q的连接技术,意即只能在使用高通 QCC5100/QCC30XX 蓝牙芯片的TWS 耳机与基于骁龙 845、670、 710 移动平台的手机之间实现。在 TWS+连接技术下,会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不 同的耳机,即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中检测到手机不支持TWS+技术,耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的 TWS 通用模式。
* 华为的双通道同步传输技术。其FreeBuds3耳机采用了华为自研的麒麟 A1 芯 片,基于这种双通道同步传输技术,可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号(与高通的 TWS+技术类似),从而实现更高效率的传输和更低的功耗。在同样的干扰强度下,麒麟 A1 与苹果 H1基本 一致。在传输速率方面,麒麟 A1 芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps。在连接音频时,无损音频的传输速率达到了2.3Mbps。此外,FreeBuds 3 搭配独立的 Audio DSP 处理 单元,时延被缩减到了 190ms,比 AirPods的 220ms还少 30ms。
苹果的 AirPods Pro就是一款支持ANC的耳机,据称很好解决了两个难点,一是通过 SiP封装解决了空间占用问题,另一个是做了一个通气系统解决了耳内外压力差的问题,保证了佩戴舒适度。目前安卓系蓝牙技术平台都开始支持ANC,关键是看整机厂家能不能克服工程难题真正提升降噪体验。此外,高通 CSR 芯片还采用了软件降噪技术,也叫CVC降噪,即利用蓝牙耳机内部的芯片,把通话麦克风接收到的信号进行滤波处理,以降低外界的风噪,主要在打电话的时候起作用。
电源管理芯片虽然在耳机成本中占比较低,但是在耳机配套的充电盒成本中占比近50%,主要包含充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯片等。不论是续航还是充电,电源管理芯片都需要在保证TWS快充的同时又能减少对耳机电池的损害。
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